陶粒回轉(zhuǎn)窯筒體斷裂原因多種，今天德森環(huán)境粉煤灰陶粒設(shè)備廠家就回轉(zhuǎn)窯筒體斷裂原因進行分析。

1、整體強度低，在冷卻筒與窯下料口交接處筒體圓周上均布若干個多筒冷卻機下料孔，使實有鐵板長度僅為圓周長的1/2左右，整體強度明顯下降，故此處極易斷裂。

2、陶?；剞D(zhuǎn)窯筒體在加工制造、運輸安裝等過程中形成了溝痕，導(dǎo)致了微細裂紋，出現(xiàn)裂紋后，必然進行搶修。但在搶修過程中，如果焊工焊接技術(shù)不過關(guān)，或焊接填充金屬選擇不當(dāng)，所焊部位容易再次開裂并延伸擴大，導(dǎo)致筒體斷裂事故的發(fā)生。

3、高溫狀態(tài)下材質(zhì)疲勞，筒體要長期承受交變載荷作用和冷熱變化，因生產(chǎn)原因及非生產(chǎn)原因停窯時，都有可能使筒體斷面產(chǎn)生徑向變形。對回轉(zhuǎn)窯的熱工標定表明，筒體表面溫度常常高達300℃以上，在這種高溫工作環(huán)境下，尤其是冷熱交替，極易導(dǎo)致回轉(zhuǎn)窯筒體鋼板材質(zhì)疲勞，剛度下降，進而斷裂。

如果窯筒體斷裂源區(qū)位置斷裂前存在有裂紋缺陷，經(jīng)過補焊但焊接質(zhì)量不良，最初裂紋沿補焊處兩側(cè)縱向開裂，向兩端擴展一定長度后分叉，逐漸在重力的作用下轉(zhuǎn)向環(huán)向擴展，直至筒體斷裂掉下窯臺。

回轉(zhuǎn)窯窯筒體屬于在大尺寸缺陷基礎(chǔ)上產(chǎn)生的低溫脆性斷裂，在材料溫度較低的條件下受到動載荷直接導(dǎo)致發(fā)生快速脆性斷裂，在最終發(fā)生低溫斷裂前，缺陷經(jīng)歷過腐蝕損傷、熱焊損傷和裂紋疲勞等擴展過程。